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我国3C产业市场巨大
3C产业概况：3C产品即电脑、通信和消费电子三类的总称。通信主要是指手机，消费电子则包括数码相机、电视机、随身听、电子辞典、影音播放器等。3C产业链体系非常庞大，以手机为例，其组成零部件将近20种。市场概况：Gartner预计未来3C产品将的年复合增长率2．6％。虽然3C产品增长趋于平稳，但是市场存量规模庞大，目前年出货总量接近25亿台（包括手机、电脑、平板）。随着数控机床产业的发展，各行各业对于数控机床的需求也逐渐变大。值得一提的是，3C产业对于数控机床的需求也在逐年增加。未来，数控机床对于3C产业的需求将变大。
而中国更是3C制造大国，占据了全球70％的产能，其中手机制造产能最高（32％）。这意味着3C 产品的加工和组装工厂绝大部分都在中国。
3C产品制造设备自动化趋势明显3C制造业产业庞大、人工数量多、重复工作多、自动化的应用可以节省人力、缩短生产周期。近几年，电子制造设备自动化相关功能部件增长率均呈上升趋势，自动化升级需求明显。
3C 终端生产商都在加大自动化升级改造的投资力度，苹果去年在自动化生产线上投入了约3－5 亿。富士康作为国内最大的3C 产品代工商，在自动化领域也有相当大的资本投入。此外、中兴、美的、海尔、格力等都在自动化生产线升级上有很大的投入，3C 自动化升级已经启动。
金属手机壳制造设备概况
加工设备概况：金属机壳加工工序有50多道，其工艺流程主要包括冲压、精雕、打磨和抛光等。金属手机壳渗透率：手机金属壳渗透率在逐年增长，目前渗透率在25－30％左右。《畅销手机排行榜金属机身分析报告》显示，在上榜的机型中，金属机身占比超过一半，因此从需求端看，未来金属机身渗透率仍将持续上升。
CNC设备市场概况：按目前3C 产品出货量预测，当所有产品的外观件都实现金属化，就需要CNC 约20－33万台，中国占全球产能70％，对应CNC 需求约14－23万台。一台CNC 单价约23万，因此对应国内市场空间约320－530亿。目前几家大型CNC 加工厂商中，可成和鸿海的产能主要供给苹果公司，三星的产能内部消化，国内CNC 主要加工商比亚迪、长盈精密和劲胜精密的产能同时提供给三星和华为、小米等国产机。
整机组装自动化设备概况
设备概况：3C 产品整机组装需要用到的设备主要包括机械臂＋夹具、检测设备和传送设备。机械臂＋夹具主要负责上下料和装配；检测设备可以分外观检测和功能检测两类；传送设备（比如自动传送带）主要负责将部件运送到不同工位。
市场概况：据预测，整机组装自动化市场空间约150－250 亿，每年更换需求约60－100 亿。
供应商概况：国内在该领域做的比较好的是博众精工、明匠智能（黄河旋风子公司）、富强科技（胜利精密子公司）等公司。
LCM模组组装设备自动化概况
设备概况：液晶面板的制造过程主要分阵列、成盒和组装三步，在阵列和成盒工序中设备要求高，国内尚未实现技术突破，主要依靠进口，而后端模组组装技术壁垒相对较小，国内发展较为成熟。
市场概况：目前液晶面板出货量已趋于稳定，年出货量维持在800～1000百万片右，需求量非常大。
近期，京东方科技集团（BOE）等4家中国大陆液晶厂商计划在本国内新设7 处大型工厂。3年的总投资将达3万亿日元（1500亿RMB）。到2017年，中国将会有超过28条4．5 代以上液晶面板线，其中8．5代线就达11条，形成巨大的面板装备市场空间。
供应商概况：目前，国内显示模组设备企业目前整体仍处于小而散的局面，公司数量多但市场集中度很低。主要参包括鑫三力、集银科技、太原风华和位于深圳的诚亿自动化、腾盛工业等。
表面贴装设备自动化概况
表面贴装（SMT）生产线是主板组装（电子整机组装）的主要技术。也是3C 产品生产过程中的关键环节，3C 产品的质量水平很大一部分取决于此。
表面贴装的主要设备有印刷机、贴片机、焊接设备、检测设备和清洗设备。
市场概况：截止2014 年，中国大约有SMT 生产线5万多条，成为全球最大的SMT 市场。其中最主要的设备有三类，贴片机、焊接设备和检测设备。
自动贴片机：中国贴片机的总保有量超过10万台，自动贴片机市场占全球40％，设备主要从国外特别是日本进口。
焊接设备：据统计，目前国内有40多家3C 产品焊接设备企业，国外主要厂商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等；国内企业市场份额较大是的劲拓股份、毕梯优、朗士电子、维多利绍德机械、日东电子和科隆威。
上下料机：一条SMT 需要至少2台上下料机，5万条SMT 就需要10万台，一般一台上下料机价格在10－20万，对应市场空间就有100－200亿的空间。
AOI检测设备：目前国内SMT 上AOI 透率约为20％－30％，以目前国内5万SMT 条预测，一般一条SMT 配备3－4台AOI，即有10－14万台的需求空间，一台AOI 单价以50万计，对应市场空间将有500－700 亿。
集成电路设备概况
集成电路的制造过程主要分为三步，IC 设计、圆晶制造和封装检测，过程繁复，涉及众多设备。
市场概况：中国集成电路制造设备市场近300亿元。据SEMI 统计，近几年全球集成电路设备销售规模维持在将近400亿美元。其中2014 年中国市场为43．7亿美元（近300 亿RMB），占全球半导体设备市场的11．7％。
供应商概况：集成电路设备制造技术含量高，投入成本大，目前市场处于相对垄断地位，全球前十集成电路设备供应商主要来自美日荷，占据50％的市场份额。
