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意法半导体发布基于FlightSense技术的第三代激光测距传感器

分类:行业动态 1340人浏览 2017-03-02
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意法半导体是一家为电子应用领域的客户提供服务的全球性半导体领导者,基于其业界领先的FlightSense™技术发布了第三代激光测距传感器。VL53L1传感器受益于新的专利硅和模块级架构,第一次为模块增加了光学透镜。这种组合提高了核心性能,同时引入了许多新功能,包括多目标检测,远距离的覆盖玻璃串扰免疫以及可编程多区域扫描。这些进步为机器人,用户检测,无人机,物联网和可穿戴应用提供了新的水平的传感器性能。


使用4.9×2.5×1.56mm的形状因子,传感器模块集成了新的透镜系统,940nm VCSEL不可见光源,处理核心和SPAD光子检测器。增加光学透镜系统增加了光子检测率,以提高模块的测距性能。嵌入式微控制器管理完整的测距功能,并运行创新的数字算法,以最大限度地减少主机处理开销和系统功耗,最大限度地延长移动应用的电池寿命。


ST公司的成像部总经理Eric Aussedat说:“ST已经发运了数以亿计的飞行时间传感器,这些传感器已经被OEM设计成70多个智能手机型号以及许多其他消费类设备。“第三代FlightSense产品使用其改进的性能来支持新应用,包括人体存在检测,同时继续提高现有使用情况的传感器性能。

新的VL53L1在高速应用中执行完全测量操作,只需5ms。对于智能手机中的自动对焦应用,传感器检测物体的速度是早期设备的两倍。此外,VL53L1将传感器的最大测距距离增加到4.5米以上,确保其与广泛使用的2100万像素摄像机光学器件的超焦距匹配。

创新的新高性能设计架构可以检测场景中的多个目标,并允许制造商将SPAD感测矩阵细分为自定义区域。这些小区域然后可以提供客户应用可以用于立体视觉中的双照相机计算以及简单的深度图使用情况的空间测距信息。

与其他测距传感器使用的技术相比,ST的新专利算法和直接飞行时间架构在较长距离上免受串扰,使得VL53L1与更大选择的覆盖玻璃材料和设计图稿完全兼容。基于I 2 C的VL53L1模块提供了一整套软件驱动程序和文档,用于快速简单的集成。

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